Pâte thermique HF-190

Détails du produit de la pâte thermique HF-190 emballée dans une seringue Appliquer au CPU, VGA, LED, Chipset et autres composants PC…. Haute stabilité et fiabilité Appliquer à: CPU, VGA, LED, Chipset et autres composants PC Conditionnement : seringue Opération facile Aide à dissiper efficacement la chaleur du processeur au radiateur Convient pour : radiateur, processeur ou puces Faible résistance thermique, conductivité élevée, résistance aux hautes températures Non toxique, insipide, non agressif Conductivité thermique :> 1,96 W/m-k Résistance thermique : Conformité aux exigences RoHS REACH PFOS Poids net : 30g Pâte thermique grise