Pâte à souder sans plomb RELIFE RL-404S – Température de fusion 138 °C

RELIFE RL-404S – Pâte à souder sans plomb 138 °C pour réparations électroniques de précision La pâte à souder RELIFE RL-404S est spécialement conçue pour les réparations de cartes mères, modules SMT et composants sensibles à la chaleur. Sans plomb et à basse température (138 °C), elle garantit des soudures propres, solides et sûres, tout en protégeant les composants délicats. ✅ Caractéristiques techniques : Température de fusion basse (138 °C) : idéale pour les composants sensibles à la chaleur. Formulation sans plomb : conforme aux normes environnementales RoHS. Granulométrie fine (20–38 μm) : assure une application précise et une excellente adhérence. Longue durée de vie après ouverture : jusqu'à 36 heures d’efficacité en ambiance normale. Excellente mouillabilité : pour une soudure rapide, propre et durable. Conditionnement pratique : seringue avec embout de dosage pour une application maîtrisée et économique. ???? Applications recommandées : Réparations de cartes mères, BGA, composants SMD/SMT Replantation de puces Soudure de fils, connecteurs, fusibles, capteurs Utilisation en maintenance électronique de précision